Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad Polierschwamm Ø76mm Lila

Das Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad ist ein hochwertiges Polierpad, das speziell für die Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren in Kombination mit Micro Cut und Micro Cut & Finish entwickelt wurde. Mit einer geringen Höhe von nur 25 mm sorgt das Pad für reduzierte Torsionskräfte, was ein verbessertes Handling und höchste Stabilität während des Polierens ermöglicht.

Die spezielle Dichte des Schaummaterials gewährleistet eine langanhaltende Formstabilität und bietet auch bei intensiven Polierarbeiten eine konstante Leistung. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und die fein abgestimmte Zellstruktur sorgen für ein dauerhaftes Hochglanz-Finish.

Die präzise Fräskante bietet zusätzliche Flexibilität, sodass das Pad sich perfekt an die Konturen der zu bearbeitenden Oberfläche anpasst. Das farblich abgestimmte Vlies, passend zur Micro Cut Politur, garantiert eine hohe Prozesssicherheit und eine einfache Zuordnung des Pads zur richtigen Politur. Dieses Pad ist besonders geeignet für weiche und sensible Lacke, bei denen sanfte Polierarbeiten notwendig sind.

Hauptmerkmale:

• Durchmesser Ø76mm
• Effektive Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren
• Niedrige Höhe von 25 mm für besseres Handling und Stabilität
• Langanhaltende Formstabilität durch spezielle Schaumdichte
• Optimierte Offenzelligkeit für ein dauerhaftes Hochglanz-Finish
• Flexibilität durch Fräskante für bessere Anpassung an Oberflächenkonturen
• Farbiges Vlies für einfache Prozesssicherheit

Das Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad ist die perfekte Wahl für sanfte Polierarbeiten auf weichen und empfindlichen Lacken, um ein hologrammfreies Hochglanz-Finish zu erzielen.

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