Koch Chemie Polish & Sealing Foam Pad Polierschwamm Ø126 Grün

Das Koch Chemie Polish & Sealing Foam Pad ist ein extra weiches Finish-Polierpad, das speziell für den sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten wie 1K-Nano oder Lack-Polish grün entwickelt wurde. Mit einer geringen Höhe von nur 25 mm sorgt das Pad für reduzierte Torsionskräfte, was ein verbessertes Handling und höchste Stabilität während der Anwendung ermöglicht.

Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und die spezielle Zellstruktur gewährleisten sehr gute Eigenschaften und machen das Pad ideal für das präzise und saubere Auftragen von Versiegelungen. Die Fräskante bietet zusätzliche Flexibilität, sodass sich das Pad perfekt an die Konturen der zu behandelnden Oberfläche anpasst.

Das farblich abgestimmte Vlies, passend zur Politur, garantiert eine hohe Prozesssicherheit und erleichtert die Zuordnung des Pads zur richtigen Anwendung, was den Arbeitsprozess effizienter gestaltet.

Hauptmerkmale:

• Durchmesser Ø126mm
• Extra weiches Pad für den sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungen
• Niedrige Höhe von 25 mm für besseres Handling und Stabilität
• Optimierte Offenzelligkeit
• Flexibilität durch Fräskante für bessere Anpassung an Oberflächenkonturen
• Farbiges Vlies für einfache Prozesssicherheit

Das Koch Chemie Polish & Sealing Foam Pad bietet eine sanfte und gleichmäßige Anwendung von Versiegelungsprodukten und sorgt für ein perfekt geschütztes und hochglänzendes Finish.

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